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PCB铜箔测厚仪
    发布时间: 2021-07-30 17:45    

面铜测厚仪具备温度补偿功能，手持式设计，可测高/低温PCB铜箔，免去试样成本，显示单位可选，适用于PCB工序前检验和电镀后测量，具备数据存储、传输和统计分析功能。

PCB铜箔测厚仪

产品优势：带温度补偿功能的面铜测厚仪

1、牛津仪器公司推出的OXFORD-165，是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。

2、面铜测量往往受到样品温度的影响，OXFORD-165的温度补偿功能解决了这个问题

确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩

确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

3、可测试高/低温的PCB铜箔

4、免去了试样成本

5、显示单位可为μm , mils 或oz

6、可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行铜箔来料检验

7、可用于电镀铜后的面铜厚度测量


产品功能：

数据显示单位可选择mils、μm 或oz

操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量

可测线宽范围低至204μm 

仪器可以储存9690 条检测结果

测试数据通过USB2.0 实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

仪器为工厂预校准

客户可根据不同应用灵活设置仪器

用户可选择固定或连续测量模式

仪器使用普通AA电池供电

强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。